对本质安全装置，连接到被浇封的导电部件和/或元件和/或凸出浇封化合物的裸露部件的所有电路，应是本质安全电路。浇封化合物内部的故障条件应进行评定，但浇封内部火花引燃的可能性应不予考虑。
对于关联装置，应对浇封化合物内部的故障条件进行评定。可通过浇铸、模铸或浇注进行浇封。
浇封时应符合下列要求，如果适用，也适用于浇封过程中使用的任何灌封盒或外壳的部件：
- 浇封化合物或设备的生产商应规定浇封化合物温度额定值，该额定值至少等于任何被浇封的元件能达到的最高温度；
- 或者，如果较高温度不会对浇封化合物造成损坏，则比浇封化合物额定温度高的温度也可接受；如果化合物的温度超过其连续运行温度(COT)，则化合物不应有影响防爆型式的可见损坏，如化合物裂缝、浇封的部件暴露、剥落、不允许的收缩、膨胀、分解或软化。另外，化合物不应有对保护产生不利影响的过热；
- 如果任何裸露导电部件从浇封化合物中凸出，则浇封化合物自由表面的 CTI值至少应为表5或附录F规定的值；
- 只有通过10.6.1试验的材料的自由表面可以不加保护地暴露直接构成外壳的部分；
- 除非所有导电部件、元件和基板全部被浇封化合物浇封，否则浇封化合物应粘附所有导电部件、元件和基板；
- 除非允许元件的浇封存在净空间(晶体管、继电器、熔断器等)，否则浇封化合物应无气孔；
- 应规定浇封化合物的名称和生产商给出的型号规格。
